우리말로 저온 동시소성 세라믹 이라고 해석되는 LTCC는 고주파 통신용 수동소자에 많이 적용되고 있다.
보통 회로가 만들어질때, 기판은 기판대로 만들고 그 위에 금속을 입히는 방식이 일반적이지만, 이런 방법은 집적화에 많은 걸림돌이 된다.
LTCC는 말 그대로 저온에서 (Low temperature) 금속과 그 세라믹 기판이 한꺼번에 만들어지는 (Co-fire) 공정기술과 그 결과물들을 지칭한다.
종래의 유전체 세라믹을 통한 고온소성방법은, 그 특성상 Pt, Pd와 같은 고가의 금속을 사용해야 하는데, 이 금속들은 가격말고도 전송손실이 크다는 단점을 안고 있었다.
하지만 Glass 계열 혹은 그것을 섞은 형태의 세라믹을 사용하면 800~1000도 정도에서 금속을 입힌 기판들을 압착소성시킬 수 있으며, 고주파에서 특성도 좋다.
이런 LTCC 방법을 이용하면 박막다층 회로가 구성이 가능한데, 특히 Inductor같이 덩치가 큰 소자를 구현할때 유리하다. 예를 들어 MMIC나 RFIC등의 칩 다이 위에 Inductor를 올리려면 그 크기 때문에 손해가 많은데, 이것을 LTCC로 하여 밑에 깔아버릴 수도 있고, 외부에 나가야 할 소자들도 박막형태로 칩 밑에 깔아서 공간을 절약할 수도 있다.
이러한 LTCC 공정을 이용하여 위와같이 MMIC/RFIC와 집적되는 내부소자 뿐 아니라, C,L 등의 일반 적층형 단위수동소자를 만들거나 Chip Coupler와 같은 수동소자를 만들 수 있다.
LTCC는 주로 재료공학, 그중에서도 세라믹과 같은 무기재료를 연구하는 분야에서 주로 다루지만, 그 용도가 고주파 통신용으로 많이 사용되기 때문에 RF의 한 분야로 다루기도 한다.
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