전력증폭기(PA)는 다른 소자와 집적해서 쓰기엔 너무 열이 많아서 잡음원이 되기 때문에 보통 별도의 칩이나 모듈로 사용된다.
단말기에서 PA는 MMIC 내부 뿐 아니라 외부에서 SMD 형태의 LC소자로 매칭이나 바이어스 입력부를 구성하는 경우가 많다. 이럴때 사용자가 패키징된 PA MMIC를 이용하면 이런 외부 매칭을 다 해야 하고 튜닝도 해야하기 때문에 불편한문제가 있다. 물론 엔지니어로서 해당 보드에 맞게 좀더 튜닝을 해볼 수 있는 여지가 있다는 장점도 있긴 하다.
PAM은 모듈칩으로서, 칩 위에 MMIC Die와 입출력 매칭, 기본 바이어스 엘리먼트 들을 집적하여 만든 것이다. 즉 패키지 안에 MMIC barechip만 있는게 아니라 microstrip과 LC 소자등을 달아서 시스템에 장착될때 복잡한 매칭과정 없이 바로 전원과 약간의 소자만 달면 쓸 수 있도록 되어있다. 이렇게 함으로써 시스템(단말기) 제작자에게 상당한 편의성을 제공할 수 있고, PAM 자체가 신뢰성 테스트를 거친 것이기 때문에 부담을 덜 수 있게 된다.
이렇게 별도로 만들어져서 시스템에 즉시 달아서 사용할 수 있게 만든 PA 모듈을 그냥 PAM이라고 부른다.
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